二手 WED WEO 6401 #9198388 待售

WED WEO 6401晶圆处理程序是一种用于实验室和研究级应用的高精度晶圆处理解决方桉。这种由温度控制的自动化晶片处理程序可为各种晶片处理任务（包括切片、定位和转移）提供准确可靠的性能。WEO 6401晶圆处理器采用刚性框架和坚固的电机系统设计,确保精确、可重复移动。该系统包括两个操作轴，允许在x和y方向精确操纵和定位晶片。它的高分辨率编码器和先进的加速度提供了最大的精度。WED WEO 6401晶圆处理程序是专门为满足实验室和研究级晶圆处理任务的苛刻要求而设计的。它能够处理直径从不到一英寸到六英寸的晶圆尺寸。它的拆分平台设计允许将晶片精确定位到所需的配置中，同时也保护其免受损坏。WEO 6401晶圆处理器采用模块化结构设计,易于安装和维修。这种模块化的构造还允许整合额外的组件，包括激光联锁系统、监督计算机系统和系统监控解决方桉。WED WEO 6401晶圆处理程序配有易于使用的控制界面，允许用户快速编程所需的任务，并调整进给速率、定位精度、夹紧力等参数。它支持多种编程语言,允许从其他系统快速移植软件应用程序。WEO 6401晶圆处理程序设计具有多种安全功能，包括先进的安全监控算法和紧急关机能力，以及ESD保护、冲击保护和振动保护。它还具有内置的运动轮廓分析功能,允许平稳、低振动操作。总体而言，WED WEO 6401晶圆处理程序是实验室和研究级晶圆处理任务的理想解决方桉。WEO 6401通过将坚固而精确的电机系统与直观的程序员界面和先进的安全功能相结合，提供了快速准确的晶圆操作和传输。