二手 WINS NWS-200R #293589801 待售

WINS NWS-200R是一个高级、全自动、串联晶圆处理程序。设备设计为每次装卸、对准、检查和排序半导体晶片，精确度高。它设计用来处理标准的200毫米半导体晶片，厚度可达1.72毫米。该单元坚固可靠，具有高度可见的操作标志，用于识别当前的操作状态。该系统具有一个机械臂,负责加载、卸载晶片并将其对准设备中的正确位置。该机械臂由电动伺服驱动，能够在X、Y和Z坐标中精确移动晶片。它具有触摸屏人机界面，允许操作员对机械臂的运动进行编程，并为晶圆处理程序设置操作条件。晶圆处理程序适用于光刻、化学气相沉积和离子注入等标准技术和先进技术。它有一个视力检查单元，可以在晶片进入处理机前检测到其上的杂质、颗粒、划痕和一般变形。这样可以确保晶片在进一步处理之前不会损坏。NWS-200R还具有高达300晶圆/小时的高吞吐量和快速执行整个晶圆处理序列的能力。晶圆是对齐的，旋转涂层，烘烤和冷却，都在同一单元内。这允许平稳过渡到其他阶段或完成步骤,例如掩蔽或蚀刻。WINS NWS-200R也易于维护和服务。它设计为低维护,需要最少的操作员协助。内置诊断程序允许及时进行维护检查,并且可以轻松关闭和打开设备。该装置也是高度可靠的，因为它已经经过测试，可以长时间运行，没有任何问题。总体而言，NWS-200R是一个先进的晶圆处理程序，具有强大的设计，提供增强的功能和高度的准确性。它旨在使用最先进的技术,确保每次都能获得正确的结果。该单元易于维护和服务，并提供高吞吐量速率，使其适合广泛的应用。