二手 YASKAWA 5010 #293652550 待售

YASKAWA 5010是由YASKAWA Electric设计用于半导体工业的晶圆处理程序。它是一种适用于各种过程任务的基于机械臂的晶圆处理程序。它能够传输200毫米到600毫米大小的晶片，200毫米每小时最多传输250个晶片，300毫米每小时150个晶片。它配备了3个线性轴，允许其元件的精确和精确运动，以确保晶圆的精确处理。5010由铝制框架和三线轴构成，由高度精确的伺服电机驱动。它具有视觉系统来识别和跟踪晶圆的位置和方向。视觉系统可以纠正各种过程，确保晶片的精确放置。其精确的晶圆处理能力是由于其极快的响应和出色的重复性。YASKAWA 5010在其线性轴和旋转轴上也能很快移动。其控制器基于PLC，用户友好，易于配置。5010还具有高效、受控的真空夹紧机构。此功能提供晶片的安全保持,同时确保晶片表面不损坏。而且，真空夹紧机构有助于提供晶片的精确和准确的转移。也可用于控制温度，在晶圆加工过程中提供最佳工作环境。YASKAWA 5010的高级安全功能也值得注意。它具有用于数据存储的软触摸EEPROM内存,可安全处理关键流程数据。凭借其用户友好的GUI界面，可轻松设置和控制5010的运行。它还具有自我诊断功能,可以轻松隔离和纠正任何错误。综上所述，YASKAWA 5010是一款可靠高效的晶圆处理程序，适用于多种工艺任务，可用于处理200毫米至600mm大小的晶圆。它具有先进的安全特性、视觉系统和精确的夹紧机构，确保晶片的准确可靠的处理。此外,它的控制器用户友好且可配置,因此易于操作。