二手 YASKAWA SGMCS-10C3C11 #9230311 待售

YASKAWA SGMCS-10C3C11是一种最先进的半自动晶片处理程序,旨在实现晶片基板的高效物料处理和封装,对其性能的干扰最小。它非常适合半导体行业中的高生产率应用,尤其是晶圆的自动检索、处理和传输。SGMCS-10C3C11具有令人印象深刻的特点，例如能够达到500℃温度的内部加热器；气动操作的晶片盒式升降机-提供清洁、高效的盒式磁带处理；以及独特的自动终端效应器设计,可确保晶片在整个传输过程中牢固地连接到终端效应器。将最先进的加热、卡带处理和安全晶圆附件配对，是一种可编程逻辑控制器（PLC），允许操作员根据流程的具体要求定制机器的操作。PLC被编程为调节多种功能，包括速度、温度和末端效应器的夹紧压力，以及其他安全和操作设置。晶圆尺寸方面，YASKAWA SGMCS-10C3C11同时支持4英寸和8英寸晶圆。提供电气和气动连接以及全面的人机界面，SGMCS-10C3C11是一个极其方便用户和易于维护的系统。为了安全起见,I/O环路的饱和和冗余确保系统的运行始终是安全的。YASKAWA SGMCS-10C3C11是一款真正卓越的机器,具有卓越的功能和用户友好的设计解决方桉。由于它的高功能性和先进的自动化水平，它是任何高生产率晶圆制造生产线的重要工具。SGMCS-10C3C11确保生产高效、安全且完全符合晶片基板处理和包装行业标准。