二手 YASKAWA SV3/XRC #293614917 待售

YASKAWA SV3/XRC晶片处理程序是一种高性能、经济高效的晶片处理解决方桉,旨在满足不断增长的自动化晶片处理需求。该装置旨在在高温和充满灰尘的生产环境中提供坚固可靠的操作。它具有一个固定的框架和一个旋转的遍历机构，这使得极高的定位精度和生产力。设备的模块化结构允许频繁和轻松地升级,以增加容量、减少停机时间和提高生产率。SV3/XRC晶圆处理程序由与精密加工齿轮系耦合的强大电动机驱动。该齿轮系能够提供高达1 μ米的可重复定位精度，以及极低的反冲和高刚度。此外，电动机是无刷的，由具有低压操作和软启动能力的高性能控制系统提供动力。该工具具有许多自动化功能,旨在简化作业设置和执行。这包括一个板载视觉系统，集成了静态和动态光束吸入器光学器件。视觉系统能够对晶片边缘进行高精度的自动对准，并为配镜师提供无错误的晶片定位。再者，设备配备了IEEE 488.2、RS-232、SCPI等高级编程接口。这些功能结合了强大的电机和自动化设置,可实现简单快速的操作。该设备非常可靠,即使在恶劣的环境中,例如工厂车间肮脏和高温运行条件下,也能无故障地运行。此外,它还具有多种安全功能,例如内置电机过载保护和E-Stop命令,可快速停止所有运动。此外,晶片处理程序可配置为最多存储10个程序,这意味着可以在不同晶片甚至不同的处理作业之间快速切换。这使其成为满足各种行业（其中包括半导体制造和封装、电路板和汽车电子零件）晶圆处理需求的理想解决方桉。