二手 YASKAWA USAHEM-01AB2WX #193018 待售

YASKAWA USAHEM-01AB2WX是一种工业级晶圆处理器，专为复合材料制造和加工应用而设计。该装置设计用于处理直径达200毫米的晶片封装，最大芯片尺寸为210毫米。使用自动响应和运动控制设备，USAHEM-01AB2WX能够以安全和精确的方式产生复杂的机械运动。YASKAWA USAHEM-01AB2WX采用集成抛光系统,使制造商能够在手动和自动设置中生产出卓越的表面饰面。抛光机构可调节，以适应各种晶圆厚度，并具有集成的安全保护单元，以保证其精度和性能。USAHEM-01AB2WX包括集成吸收室，这些吸收室设计用于在机器运动时吸收冲击和振动。这有助于防止晶片在传输和处理过程中受到损坏。此外，它还包括一个低噪声监测机，可以在噪声敏感区域精确操作。YASKAWA USAHEM-01AB2WX设计用于优化热控制,优化处理区域温度.这样可以确保晶片达到最高温度。它还为方便的设置和维护而设计，允许在处理过程中快速、精确地定位晶片。USAHEM-01AB2WX包括两个伺服电动机，它们产生动力来驱动晶圆的运动。强大的电机提供最大的扭矩输出,并提供平稳,安静的操作.运动控制工具提供精确的定位精度，控制器设计达到最大精度。总体而言,YASKAWA USAHEM-01AB2WX是一款工业级晶圆处理器,设计用于处理直径不超过200毫米的材料,采用集成的抛光资产和低噪声监控模型。它具有优化的热控制、快速的设置和维护，以及强大的伺服电机，以产生平稳安静的操作。因此,USAHEM-01AB2WX非常适合复合材料制造和加工应用。