二手 ASML PAS 2500 / 40 #293765923 待售
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ID: 293765923
晶圆大小: 3"
Wafer stepper, 3"
Resolution, 0.7 µm
Reticle handling PCB
Stamp up / Down
Focus laser drive
Diode control
P-Chuck pre amplifier
Blades control
Blades DR
Motor relay
Relay card
Voltage current
Interference filter
Focus servo
Reticle table table control
Timing control card
Hinds modulator
Alignment counter
Alignment Mux + Dem
Velocity card
Bar code reader
Commutator
Charge amplifier
Wafer handling
Cyber termination
Floppy termination
2500x Table control
PAS 2500T Table control
Mains switch relay card
Pin spot sensor
Wafer quality and ambient
Signal conditioning board RMS
WH Pre amplifier HTW
HV Cable with ferrite Ring
Cables / Sensors
CYBEC Transmitter, 4"
CYBEC Receiver, 4"
Hard Disk Drive (HDD)
(3) P Chuck motors
Motor realignment unit (X/Theta Reticle handling)
Boards missing.
ASML PAS 2500/40是用于半导体生产的先进晶圆步进器。它是一种全自动、精密的设备，能够精确、可靠地处理直径达40厘米的晶片，并在光刻过程中执行各种各样的工艺。该系统围绕一个整体Y-N Table平台构建，顶部有一个"检流计驱动"扫描头。这提供了超精密的激光脉冲到晶圆表面，允许难以置信的精确线分割在光刻蚀刻。X-Y Table还允许将晶片高度精确地放置在步进器支架中，并提供平坦的平面进行最佳处理。晶片通过机械臂加载到ASML PAS 2500/40中,然后放置在步进器支架内。进行对准过程以确保晶片在步进器中的精确定位,然后发生各种对准过程,如标线与基板对准和晶片对准。然后，晶片暴露两次，同时接收一层18 μ米和一层8 μ米的抗蚀剂。最后,晶片表面的特征必须对齐。这是通过一个称为'OptiChromatic'的过程来完成的，该过程依靠衍射光学和色差来校正图像大小、位置和位置的失真。然后,晶片经过特定的蚀刻过程,以形成该层所需的线条、形状和结构。定期监测和检查晶片表面，以确保蚀刻过程的准确性，必要时可以进行校正。最后，当蚀刻过程完成后，晶片从步进器中卸载，转移到光致抗蚀剂去除阶段。在这里，早先应用于晶片的光刻胶被去除，留下了精确形成的特征。总之，PAS 2500/40是一种先进的、高度精确的步进器，用于光刻和蚀刻工艺。它为半导体生产过程提供了关键的对准过程、准确性和可靠性。它还允许将超精确的激光脉冲传送到晶圆表面，从而实现精确的线分割，从而为层创造必要的特征和结构。
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