二手 GCA 6300B #9260038 待售
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GCA 6300B晶圆步进器是一种用于生产半导体器件的前端计量工具。它是一种自动化设备，用于检查和测量2D/3D微器件和薄膜结构的特性。它能够提供对表面特征（如台阶、地形和长宽比）的准确和可重复的测量,并且还支持一系列微加工应用。6300B晶片步进器配备了性能控制器、数字信号处理器（DSP）、数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）。控制器提供高速分析，可用于实时控制步进器。DSP用于测量来自晶片的数据，而DAC和ADC则转换信号进行分析。GCA 6300B晶圆步进器还具有高分辨率成像设备，由光学显微镜、高分辨率相机和激光扫描仪组成，用于3D成像。影像系统的视场介于30 x至300 x之间,最小特徵大小为0.3 μ m。步进器还能够测量从几十纳米厚到几百纳米厚的紫外线层。6300B晶片步进器具有一个内部热控制单元,可在整个过程中保持温度稳定,从而确保产品的最高可重复性。步进器带有一个集成的晶片装载器，可以装卸直径达150毫米的晶片。它还有一个集成的真空卡盘机，并配有晶圆跟踪工具，可以自动识别每个晶圆。GCA 6300B晶圆步进器为各种工艺工具和技术提供支持，包括离子铣削、反应性离子蚀刻（RIE）、湿蚀刻、化学机械抛光（CMP）、介电沉积以及沉积和升空。步进器提供高通量的生产环境，并在Windows、MAC OS或Linux操作系统上运行。综上所述，6300B晶片步进器非常适合进行高精度的表面和薄膜分析，能够以高度的精度和可重复性处理复杂的应用。它专为大批量生产而设计,为优化过程提供了一系列功能。
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