二手 ULTRATECH SSP 300E2 #9135164 待售
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ID: 9135164
晶圆大小: 12"
优质的: 2004
GHI Broadband illumination stepper, 12"
(3) Load ports
Reticle
(2) Wafers
Transfer robot
Pre-aligner
Wafer edge exclusion arm
XY-Stage, 12"
Illumination
Electronic rack
Transformer
Optic:
Mirror, cold, GHI
Reflector, ellipsoidal
Lens: PLCX, SI02, 48FL, 22TH, 36DIA
Mirror, detector, with holes, WFLD
Filter, UV blocking, GHI
UV Type: GHI Line / 436 nm
Illumination: Mercury arc lamp, 1200 W
Field size: 44 mm x 25.7 mm
Reticle size: 152 mm x 152 mm x 6.35 mm
Stage:
Focus: Air probe type
WEM: Ring type
Laser: He-Ne laser, 633 nm
2004 vintage.
ULTRATECH SSP 300E2是为半导体光刻设计的高精度晶圆步进器。它是一个创新的设备，结合了尖端的光刻技术和先进的自动化功能，提供异常可靠的操作。SSP 300E2具有通用的高性能晶片对准系统和最先进的运动控制技术,可将晶片快速、准确和可重复地定位到步进卡盘上。利用集成的自动填充,晶圆索引自动完成,从而消除了手动操作和错误的可能性。ULTRATECH SSP 300E2晶圆步进器提供了广泛的高级成像功能,包括优化的5倍曝光和高级多阵列。该单元配备了一个较大的工作区，使大型14英寸晶片能够完全曝光。SSP 300E2的结构支持多种打印模式,包括部分曝光的多次打印、保形打印、移位曝光打印和阶梯式曝光。采用自动对准和剂量着色功能可达到3mm的步进精度。ULTRATECH SSP 300E2采用增强的自动化功能,提供完全自动化的机器,无需人工干预。该工具包括一个带有晶片托盘加载器的机器人处理程序，它可以将多达十个晶片自动加载到卡盘中。它还有一个集成的作业程序生成器，旨在使用户能够快速和轻松地设置多种成分剂量和迭加。SSP 300E2提供卓越的成像性能，最小线宽为90nm，超前分辨率进入亚微米范围。高效节能，随着时间的推移降低运营成本。为了确保操作的一致性和可靠性,该资产采用了内置的硬件和软件诊断-监控和报告机器参数,以保持最佳性能。ULTRATECH SSP 300E2晶片步进器是先进光刻应用的理想工具，提供可靠的操作、精确的步进定位和快速、精确、可重复的成像性能。它是市场上技术最先进的系统之一-非常适合经济高效的生产环境。
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