二手 ACCRETECH / TSK RVF600A #9410239 待售

ACCRETECH/TSK RVF600A是一种晶圆测试和计量设备，设计用于高通量晶圆检测和评估。它能够测量电气特性，分析缺陷和表面测量，如粗糙度和平坦度。该系统包括一个能够检测小至0.15 μ m的缺陷的高分辨率成像单元和各种模式类型，如圆形、线性和对角线模式。TSK RVF600A提供多种测试和计量能力，包括等离子体蚀刻、光刻剥离和深沟计量。它配备了一个内置的测试配方库和先进的图像处理算法，可以快速分析晶圆。该机能够检查直径达200毫米的晶片，与硅、SOI、玻璃上硅（SOG）、蓝宝石和玻璃上蓝宝石（SOG）等多种晶片类型兼容。ACCRETECH RVF 600A的内置计量功能旨在帮助用户准确测量和分析晶圆表面。这些特征包括表面粗糙度评估、平坦度评估和深度测量。该工具还支持各种模式检查任务,如焦点/散焦、对齐/本地化、迭加校正和缺陷评估。此外,RVF600A还包括高度高级的基于图像的检查和缺陷检测模式。这些功能允许资产同时获取、比较和分析晶圆表面的多个视图,从而实现全面的缺陷检测和分析。总体而言，ACCRETECH/TSK RVF600A是一个强大的晶圆检验和分析模型，配备了一套先进的测试和计量能力。它以速度、精度和精度为重点设计，为用户提供晶圆检测和表征的综合解决方桉。