二手 ADE / KLA / TENCOR Microsense 6033 #9281712 待售

ADE/KLA/TENCOR Microsense 6033是一种先进的晶圆测试和计量设备，设计用于提供晶圆切割边缘、后蚀刻层压厚度和涂层厚度的精确分析。该系统包括一系列创新功能,可对各种样本量进行精确测试。ADE Microsense 6033配备了三轴伺服控制级和高精度光学计量单元。计量单位结合白光干涉仪、椭圆偏振仪和偏振仪，提供样品厚度和层厚度的绝对和相对测量。该装置还设有晶圆工艺库，以促进测量的重复性和可追踪性。伺服控制级允许进行广泛的自动化测试,例如测量晶圆切割边缘、蚀刻后层压厚度和涂层厚度。该机还支持高级自动化测试，如镀层厚度、粘合强度、平面度、层压和表面纹理。KLA Microsense 6033能够以最高精度测量小至100 um、大至200 mm的晶片。其他功能包括逐项扫描或批量扫描、数据收集以及通过USB、GPIB和RS-232接口进行数据分析。该工具还能够生成诸如SPC图表和Gage Repeatibility and Repreadibility （GR&R）图表等测量的图形表示。TENCOR Microsense 6033的设计满足了半导体行业在精度、速度和可靠性方面最艰难的要求。该资产还可针对个别应用程序的特定需求进行定制。该模型还可以与Wafer Verifier-32和Wafer Verifier Pro.等多种其他ADE产品集成。Microsense 6033是一种直观而有力的工具，用于测量现代半导体晶圆的临界计量参数。其先进的特性和自动化的测试使其成为生产、工艺开发、质量控制和研究实验室的理想设备。对于要求最高的工作，ADE/KLA/TENCOR Microsense 6033是获得精确测量、具有极好的重复性的完美解决方桉。