二手 ADE / KLA / TENCOR UltraScan 9600 #9222305 待售

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ID: 9222305
晶圆大小: 8"
Wafer inspection system, 8" Ultra controller: Series 350 ARM controller 1/2” Floppy – 5 1/4” floppy High resolution probe Non-contact capacitive probe measurement Resolution: 10 um Microns wafer thickness range: 400 to 800 Capable of measuring: Lapped Etched Polished and patterned wafers Measures bow and warp Site and global flatness Thickness with res station System consist of: (2) Cassette input stations (3) Cassette output stations Pre-aligner station Hi-RES station E-PLUS Advanced / Thickness, B/W station Signal effector arm robot 9600 Power supply Non contact P/N type tester for wafer resistivity from 0.1 to 200 ohm-cm ADE 350 Arm controller Auto A probe ASC Controller.
ADE/KLA/TENCOR UltraScan 9600是一款先进的晶圆测试和计量设备,设计用于高性能和准确性。该系统提供亚微米缺陷检测能力和较大晶圆容量。该设备配备27英寸的大型触摸屏显示器,为各种晶圆测试、检查和计量应用提供了方便易用的界面。ADE UltraScan 9600采用了业界领先的缺陷分析技术,使用户能够以亚微米的精度检测和表征缺陷。该机器的AutoDeck AutoTune TM自动校准技术可确保在多个晶片上获得准确的测试结果。该工具还能够一次处理一系列晶片,提供高吞吐量以提高产量和缩短周转时间。KLA ULTRA SCAN 9600还配备了先进的舞台控制资产,提供卓越的舞台稳定性和隔振能力,从而减少来自模型的噪音,消除模块与晶圆的串扰。此外,该设备还具有较高的抗振性和抗射频性能,可实现更高的吞吐量和可重复的测试结果。该系统易于集成,使用户能够通过USB端口连接到PC和其他外部系统。振荡函数通过调整摇篮中的晶片定位来确保高精度。此外,该单元还包括智能警报,用于提供漂移或损坏的早期预警,从而能够快速准确地排除故障。TENCOR ULTRA SCAN 9600还有一个高级算法库,支持一系列计量应用。这些算法包括晶圆表面粗糙度、厚度、线性和非均匀性的表征。这些算法可以检测小尺寸变化并执行自动化数据分析,使用户能够做出更快、更准确的决策。UltraScan 9600还提供了广泛的数据分析工具,包括自动可变性趋势分析、排序和统计分析。这些工具有助于识别机器中有缺陷的部件,从而确保最大性能和可靠性。总体而言,TENCOR UltraScan 9600是一种功能强大且可靠的晶圆测试和计量工具。它为卓越的缺陷检测和资产性能提供了先进的技术,其集成能力使其成为各种计量应用程序的理想选择。
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