二手 ADVANCED ENGINEERING AWC-650 #147891 待售
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ID: 147891
晶圆大小: 8"
Automatic wafer cleaner, 8"
Features:
Micro processor controlled operation:
Digitally controlled by on-board PLC controller
Cleaning process recipes stored and readily recalled from PLC memory
Substrate handling:
Accepts wafers up to 8" on dicing frames
Dicing frame positioned on system chuck using (2) location pins and spring-loaded hold-down mechanism
At end of process, wafer released from vacuum hold-down by puff of nitrogen
Standard atomizer cleaning head
High-pressure DI water nozzle (optional)
Built-in vacuum generator with auto-drain water trap
Dicing frame safety lock chuck
Built-in exhaust blower (optional)
System options:
Megasonic cleaning jet: uses megasonic-energized DI water
CO2 bubbler to prevent ESD on substrate
Custom chucks
Specifications:
DI water pressure (input): 5 to 7 bar
DI water capacity (maximum usage): 1.8L/min
DI water capacity (minimum): > 3 L/min
Nitrogen (maximum consumption): 70 NL/min
Air (CDA) (maximum pressure): 0.5 to 0.7 Mpa (5 to 7 kg/cm^2)
Air (CDA) (maximum consumption): 250 NL/min
Electrical: 115/230VAC, 50/60Hz
Power (maximum): 1.8kVA.
ADVANCED ENGINEERING AWC-650是一种用途广泛、重量轻的晶圆测试和计量设备,旨在提供通用、准确和可重复的电气测试结果。它采用最新的晶圆测试和计量技术，确保对各种晶圆产品进行高效和精确的测量和测试。可用于各类生产测试、研发应用。AWC-650允许用户测试各种半导体器件,包括晶体管、二极管、光耦合器和逻辑IC。该系统提供多种参数测试功能，包括电阻测量、电容测量、电压应用和电压调节。它还为每个参数提供了广泛的测试精度,范围从0.1%到0.001%不等。ADVANCED ENGINEERING AWC-650具有用户友好的软件界面和直观的操作员面板，可以简化晶圆测试，减少设置时间。它具有全面的内存能力和多测试参数管理单元。这为用户在设置和运行测试时提供了足够的灵活性和控制。AWC-650有一个高度精确的表面绘图机，能够捕捉微观图像和自动建立最佳的测量位置毫米精度。该工具采用微位移技术，使用户能够测量电阻率，即使在极小的微板上也是如此。它可以在一个工艺周期内测量多达五个完整板，同时提供最多五个样品的测量。ADVANCED ENGINEERING AWC-650具有模块化设计,便于定制。它可以配备探针板、接触块、自动化工具、测试组件和测试头等各种模块化配件，以及额外的软件，使晶圆测试更快更容易。它是一种可靠灵活的测试和计量资产，非常适合一系列生产和研究应用，提供可重复和准确的测试结果。
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