二手 AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #9123516 待售
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ID: 9123516
晶圆大小: 8"
优质的: 2001
Automated CD metrology system, 8"
Wafer shape: SNNF (Semi Notch No Flat)
Wafer cassette: 8" PP (Miraial)
Electron optical system:
Electron gun SCHOTTKY emission source (FEI)
Accelerating voltage: 300 V - 2000 V
Prober current: Low 5pA / Medium 10pA / High 20pA
(3) Electromagnetic lenses
System with boosting voltage beam deflector module.
Objective lens:
Scan coil (2) stage electromagnetic deflection (X, Y)
Magnification: 1,000x to 400,000x (100 um to 0.25 um)
Aspect ratio: >14 : 1
Tilt function: 5° (4 Directions)
Resolution: 3 nm (500 V)
Optical microscope systems:
Camera monochrome with CCD camera
Magnification: 16x / 220x (450 um / 6000 um)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
SECS / GEM Communication interface:
Automated image archiving function
Measurement function: Contact hole
Line edge analysis / CH Analysis / Slope
Measurement algorithm normal / Foot / Threshold
Wafer stage anorad X, Y and Z stage
Moving speed: 300 mm / sec
Function target faraday cup / Resolution target
Wafer shape ability notch / Orientation flat
Pre-alignment sensing CCD bar, 8"
External power distribution unit
Fun filter unit
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D是最先进的晶圆测试和计量设备。它将先进的光学显微镜技术与计量能力相结合，对半导体晶片提供高度精确、无损的3D表征和分析。这种强大的组合为客户提供了在同一芯片内和跨多个芯片对晶片进行准确和可重复表征的功能。AMAT VeraSEM 3D设计用于快速测量和分析半导体晶片的纳米级特征,并具有高精度和高精度。该系统利用具有较短波长范围的高性能灵敏CCD摄像机获取晶圆表面图像。这使用户能够准确分析微观特征并监控其位置和尺寸。图像存储和分析在一个专门的软件包中,该软件包可以检测和测量迭加、CD、线宽、通风孔、凹坑和其他特征。APPLICED MATERIALS VeraSEM 3D还包括一个集成的计量单元，以帮助精确测量晶圆表面特征，如平坦度、粗糙度和形状。这台机器使用先进的算法和计算机控制的激光扫描来测量广泛的特性，包括线宽、螺距、表面台阶和半导体器件的间隙。该工具还支持高级模式识别算法，即使在具有挑战性的环境中也能定位和分析晶圆表面的缺陷。这使用户能够以高精度快速检测和量化晶圆缺陷，提高半导体器件的可靠性和质量。VeraSEM 3D强大的显微镜和计量能力相结合,使其成为晶圆制造和监控的理想解决方桉。该资产的性能可与电子显微镜媲美，但使用速度更快、更容易，使其对半导体行业的客户极具吸引力。
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