二手 AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #9138846 待售
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已售出
ID: 9138846
晶圆大小: 8"
优质的: 2001
Automated CD metrology system, 8"
Open cassette
Wafer shape: Semi notch no flat (SNNF)
Wafer cassette: PP Miraial, 8"
Objective lens:
Scan coil 2-stage electromagnetic deflection (X- and Y-Axes)
Magnification: 1,000x to 400,000x (100um to 0.25um FOV)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
Aspect ratio >14 : 1
Tilt function 5 degrees (4 Direction)
Resolution: 3nm (500V)
Optical microscope system:
Camera monochrome: CCD Camera
Magnification: 16x / 220 x (450 um / 6000 um FOV)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
Wafer stage:
Wafer stage Anorad XY and Z Stage
Moving speed: 300 mm/sec
Function target faraday cup / Resolution target
Wafer transfer:
Wafer shape ability notch / Orientation flat
Pre-alignment sensing by CCD BAR (8")
External power distribution unit
Fun filter unit
Electron optical system:
Electron gun SCHOTTKY Emission source (FEI)
Accelerating voltage: 300V to 2,000V
Electromagnetic lens 3 stage electromagnetic lens
System with boosting voltage beam deflector module
Probe current:
Low: 5 pA
Medium: 10 pA
High: 20 pA
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D是先进的晶圆测试和计量设备。该系统能够对一系列晶圆生产过程进行精确分析,包括沉积、蚀刻、光刻和掩模处理。AMAT VeraSEM 3D提供了一系列功能强大的仪器，包括电子显微镜和自主光学显微镜。APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D是一个高性能单元,它提供了许多功能和优势,可以满足生产、研发环境的需求。机器中使用的主要工具是电子显微镜，它使用户能够精确测量晶圆的特征，并准备一个完整的样品地形图。该图可用于检测沉积层的缺陷、下部结构和组成。显微镜还能够对晶圆的内部结构进行深入分析，并对50多个表面参数进行测量。电子显微镜的其他特点包括自动粒子分析和先进的成像能力。VeraSEM 3D中使用的辅助仪器是一种自主光学显微镜，利用一系列光学技术精确测量表面结构的深度和特征尺寸。该工具用途广泛，能够在一系列晶圆基板上测量各种特征尺寸。显微镜还能够测量晶圆表面存在的不同类型污染物的分布。AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D资产还包含一系列高级数据采集和分析工具。这些工具允许晶圆测试和计量过程的精确自动化。该模型还可以与其他系统或软件相连接，允许用户从各种来源访问大量数据。AMAT VeraSEM 3D是业界领先的设备,使用户能够准确测试和测量晶圆生产的许多方面。它的一系列特点和强大的仪器确保该系统是任何研发或生产环境的宝贵资产。
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