二手 APPLIED PRECISION / RUDOLPH WaferWoRx 300 #293635908 待售

APPLIED PRECISION/RUDOLPH WaferWoRx 300是一种高度先进的晶圆测试和计量设备。它旨在为大型和小型生产和研究实验室提供质量控制和晶圆特性鉴定的集成解决方桉。这个完整的系统包括晶圆处理站和晶圆测量站。晶圆处理站包括一个工具架、介质装载机、可编程XYZ机器人平台、气动致动介质和晶圆夹具，以及一个真空首府。XYZ机器人平台用于介质和晶圆抓握材料的定位和移动。气动驱动介质和晶片夹具可确保晶片和介质的高度精确抓握。真空首府可用于拾取小零件，如芯片和组件。晶圆测量站包括视觉单元、先进的激光干涉仪、光学器件和成像机。视觉工具用于识别和精确映射晶圆特征，并获取高分辨率图像。激光干涉仪用于高精度测量晶片的尺寸特性和表面特征。该光学器件用于将激光束对准晶圆表面并聚焦。成像资产允许快速、全自动的晶圆成像。RUDOLPH WaferWoRx 300提供了许多软件和控制功能,包括直观的控制界面、高级嵌入式检查和映射算法、实时显示测量结果以及所有测量的数据日志。此模型符合SEMI S2规范,并提供最高级别的精确测量精度和可重复性。APPLIED PRECISION WaferWoRx 300在一个集成的解决方桉中提供了晶圆测试、检验和计量的终极组合。晶圆处理和测量站结合先进的软件和控制功能，使WaferWoRx 300成为行业中任何晶圆测试和计量应用的高度可靠和准确的平台。