二手 APPLIED PRECISION / RUDOLPH WaferWorx #9248266 待售

ID: 9248266
Probing process analysis system P/N: 53-450000-001 GENMARK Robot and prealigner OLYMPUS MX80-F Inspection microscope Objectives: 5x, 10x.
APPLED PRECISION/RUDOLPH WaferWorx是一种晶圆测试和计量设备,有助于确保一致、高质量的晶圆制造过程。该系统为半导体和集成电路行业的各种晶圆测试和计量分析需求提供了多种解决方桉。RUDOLPH WaferWorx单元可以测量晶圆和复杂结构的各种表面和高度特性。它提供了许多功能,包括X射线反射和散射、光学和电子显微镜以及探测技术。这些技术允许精确表征诸如电压、电阻率和表面形态等参数。使用APPLIED PRECISION WaferWorx可以确定任何晶圆表面的形状、轮廓和纹理的高精度。它还能够测量晶片上的颠簸、刺和凹坑等特征,这在制造过程中是必不可少的。该机包括用于自动晶圆床倾斜测量、测量表面地形和成像三维结构的模块。它还配备了自动对焦工具,确保精确的晶圆定位和测量。该资产还使用激光束偏转,这样可以进行精确的扫描和成像。此外,还提供了一种独特的交互式焦点对准工具(IFAT)算法,允许用户根据特定的测试和测量要求设置不同的参数。该模型还支持用于安全数据传输和存储的多用户通信协议。它可以使用几种软件应用程序操作,还支持行业标准的远程访问。WaferWorx设备易于安装和使用。它包括多个硬件组件,如晶片级、处理器、监视器和激光束偏转。该系统还包括具有存储和分析晶圆数据能力的监控模块。总体而言,APPLIED PRECISION/RUDOLPH WaferWorx是一个先进的晶圆测试和计量单元,有助于确保一致、高质量的晶圆制造过程。它具有多种特点,包括X射线反射和散射、光学和电子显微镜以及自动晶片床倾斜测量,从而能够精确表征电压、电阻率和表面形态等参数。此外,该机易于安装和使用,支持多个软件应用。
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