二手 ASML Overlay measurement system #293672253 待售

ASML Overlay测量设备是半导体工业中使用的晶圆测试和计量系统。它结合了机械、光学和光学/机械计量功能来测量半导体晶片上关键特征的位置和/或覆盖。该单元能够对晶片上不同特征之间或不同晶片之间的对齐方式进行极其精确的测量。该机利用高分辨率编码器的高精度扫描级来精确定位晶片，从而能够测量各种角度的图样。用于获取晶圆数据的测量头由激光、象限探测器和滤轮组件组成。高分辨率的机动化晶片处理程序有助于对准和测试多个晶片。迭加测量工具完全自动化,可以处理生产卷。利用专门的机器人晶片处理工具，资产能够在一个周期内处理多个晶片，每个晶片可测量数千点。测量模型还设计为高度可靠,由于定期维护和专用软件解决方桉,停机时间最短。ASML迭加测量设备采用离轴反向散射Moiré或OASM进行数据采集。此技术用于测量两层图桉之间的迭加和对齐。OASM使用激光透过分束器发光，将光分成两条路径。一束光束通过旋转的光栅偏转,以测量两层的对齐方式。对第二个光束进行跨模式扫描,以提供地形数据。然后使用此数据计算结果。采用各种可视化方法，以几种格式给出了测得的晶圆数据。这些数据允许用户快速比较诸如迭加、未对齐和临界尺寸等测量值。它还能够分析裁谈会的成果，就提高产量的行动提出宝贵建议。迭加测量系统是半导体生产的绝佳选择，为晶圆测试和计量带来灵活性、准确性和可靠性。它提供了广泛的测量功能以及高级数据分析工具,所有这些都是经济高效的软件包。