二手 CDE 73B #293619550 待售

CDE 73B是CDE公司设计的晶圆测试和计量设备,CDE公司是半导体及相关行业测量解决方桉的领先供应商。该系统对单个晶片提供高精度和可重复的测量，使过程控制和定性缺陷分析成为可能。配备了1D、2D模式识别检测、自动图像缝合、光学缺陷检测、先进自动对焦等先进技术。73B支持多种晶圆材料,包括硅、玻璃和有机材料。它可以同时测量非成像和成像参数，如模具直径、模具间距、死晶圆位置和迭加精度。凭借其先进的图像缝合功能，它可以在单次通道中测量整个晶片表面，并检测出较小的缺陷，而无需进行多次测量。该单元还能够执行复杂、多维的测量，如丘陵/山谷、经线和焊球形状。它能够在3D中测量多种模式,因此是进行过程控制和产品质量分析的理想工具。此外，该机器还与现有的自动数据收集和分析计量工具相结合。它与各种成像镜头兼容,允许用户为其应用选择最佳工具。它还包括功能强大的板载模式识别库,支持广泛的功能和参数,包括2D成像、迭加和多模具检查。CDE 73B有两种可配置的平台,价格从150,000美元到350,000美元不等,具体取决于测量点、光学器件和附件的数量。它是寻求可靠、准确的晶圆计量解决方桉的半导体制造商、测试实验室和生产设施的理想解决方桉。