二手 CDE RESMAP 178 #293760286 待售

CDE RESMAP 178是一种技术先进的晶圆测试和计量设备，为半导体制造业中最具挑战性的晶圆提供可靠而高效的计量。该系统利用获得专利的激光光学方法对各种中型到大型晶片进行扫描和分析，并提供全面的切割和缺陷分析。该单元包括一个高速级和一个激光/光学单元，提供光学测量以及多模式成像。这种集成的硬件允许快速处理大型晶片，改进运动控制和提高精度。此外，该机器通过自动数据采集、分析和报告，减少了晶圆索引、切割和缺陷自动化的测量时间。综合检验和计量工具高效运行，覆盖了一系列晶圆直径，精度和精度相同。CDE RESMAP178针对需要灵活性和准确性的制造后设备和缺陷分析进行了优化。这一高性能资产提供了设备、切割和缺陷参数的实时可视化和定量分析。RESMAP 178完全符合严格的工业标准,确保最高级别的可靠性和可重复性。该模型具有14纳米可实现的精度和超高精度,满足了对现代半导体器件开发和交付的所有期望。此外，该设备采用用户友好软件设计，设计直观，运行可靠，性能高效。该软件还允许灵活的数据分析和输出选项。总体而言,RESMAP178是一个可靠的系统,它汇集了高质量的成像和多域分析等功能。它是最具挑战性的晶圆测试和计量应用的理想工具。在竞争激烈的半导体行业中，这一单元可用于提高产量，从而有助于降低拥有成本和提高效率。