二手 CDE RESMAP 178 #293809836 待售
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ID: 293809836
晶圆大小: 6-8"
优质的: 2003
Four-point probe system, 6-8"
PC
Monitor
Cabling
Operating system: Windows XP
2003 vintage.
CDE RESMAP 178是一种高性能晶圆测试和计量设备。它被设计用于需要对各种多层平面和轮廓结构的高度精确的临界尺寸和地形相关参数进行极其快速的测量的应用。该系统采用剖面图和漫射反射技术，提供高度可靠的计量结果。CDE RESMAP178单元具有专有的光学平台,具有更高的分辨率和准确性。它使用4倍减量机,可确保极其精确的测量,并具有出色的重复性。该工具配备了功能强大的自动对齐资产（AAS）,可以可靠地确定样品的位置和方向,从而使最复杂的晶片可以更快地进行测试。此外，该模型还配备了参考样本库，以便于验证和测量不同类型的材料和结构。设备可针对各种类型的测量进行校准，如x、y、z轴、反射激光强度和临界尺寸（CD）。该系统还可以用集成计算机控制的Wafer-In-Place测量单元（WIPMS）进行定制，该单元允许同时测量复杂的晶圆。RESMAP 178机器先进的光学结构能够精确地测量使用高质量聚焦和速度校正系统测量的纳米特性。此外,该工具还可以测量超精确特征（如沟槽、台阶和空腔）的临界长宽比和公差。该资产还拥有具有图形用户界面（GUI）的高级用户界面,以便于实施自定义测量规范。此外，它还能够同时控制多个系统，允许更高效的测试晶片方式。简而言之，RESMAP178晶圆测试和计量模型是一个全面、通用的解决方桉，用于对不同类型的材料和结构进行快速、可靠和准确的测试。设备先进的光学平台、自动对准系统、参考样本库和图形用户界面使其成为满足您所有晶圆测试需求的理想选择。
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