二手 CDE RESMAP 178 #293814715 待售

CDE RESMAP 178是一种下一代晶圆测试和计量设备，专门设计用于可靠和高精度的临界尺寸（CD）和迭加测量。该系统具有先进的光学和二维非接触表面成像能力，具有多阶段的校准和对准，是现代半导体应用的中心测量工具。该单元的主要部件是高精度、计算机控制的晶圆级。这种运动控制机为交互和角度控制提供精确的运动控制和定位。独特的，专利的激光干涉功能能够精确调整镜面的角度和漂移校正。U.V.激光源可提供高稳定性、高功率和高精度。映射光头由高分辨率CCD相机、旋转镜和梯度指数（GRIN）镜头组成，提供x-y平面上样品地形的放大高度/距离轮廓。CDE RESMAP178晶片测试和计量工具提供两种测量装置，一种是X触控笔探针，另一种是自动触控笔，可以测量各种样品。X手写笔探针特别适合精确测量临界尺寸和迭加对准。自动手写笔设计用于测量金属层和介电层，可精确测量无接触缺陷的细金属线。此外,还有一个高精度晶圆和样本映射软件,它与一组颜色编码的晶圆映射表配合使用,以显示扫描结果。在数据处理方面，RESMAP 178资产提供了实时图像抓取、缝合和边缘检测的可能性。至于数据格式转换，用户可以直接将扫描数据传输到3D表示和报告格式，如.csv、.txt和.xlsx。统计模块可用于图形数据分析和显示。总体而言，RESMAP178晶圆测试和计量模型是一种可靠和可靠的设备，已在许多半导体工业应用中得到证明。该系统非常灵活和方便用户，提供实时结果和数据分析支持。利用设备的功能,客户可以确保测试过程的最大吞吐量,并确保输出满足所需的精度和准确性要求。