二手 CDE RESMAP 178 #293832078 待售

CDE RESMAP 178是一种晶圆测试和计量系统,旨在对各种工艺节点大小上的各种结构进行高度精确的测量。该系统配备了多种光学和X射线成像技术，包括虚拟显微镜光刻（VML）、X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）、扫描电子显微镜（SEM）。这些技术中的每一种都允许对晶片或基板的结构进行精确分析，使用户能够评估其设计的准确性或定位缺陷或异常。VML利用基于光的成像创建晶圆的三维图像，可以检测整个表面高度和宽度的变化，以及非常小的特征，如隔离的线条或通道。这项技术比光学显微镜更能准确地确认图样和验证厚度。XRD用于识别晶体结构、厚度和组成。通过XRD,用户可以评估材料的质量及其对不同工艺条件的响应。TEM和SEM是两种基于电子的成像技术，以极高的分辨率探索基板表面。TEM有助于识别基板的结构和形态，而SEM允许用户以非常高的放大倍率捕捉表面的图片。AFM提供地形和表面特性的测量,如摩擦、粘附和弹性.多功能一体CDE RESMAP178系统结合了多种光学和X射线成像技术，旨在提供高精度的计量解决方桉。它是表征多种基板结构的宝贵工具，用于制造计算机芯片、太阳能电池和其他微技术。