二手 CDE RESMAP 178 #9151440 待售

CDE RESMAP 178（Recontored Edge Mapping）是一种专门的晶圆测试和计量设备，用于提供高度精确的晶圆边缘轮廓测量。该系统使用表面波干涉测量和扫描激光测距技术扫描和绘制晶圆轮廓，然后用于确定边缘斜角、侧壁角、晶圆的整体平面度或其他各种表面特性。CDE RESMAP178能够在晶片的整个轮廓上测量多达400万个点,分辨率高达10微米。它还可用于详细的微加工应用，这需要精确测量晶圆边缘，以确保产品的质量一致。此外，该单元还可以测量薄膜层在晶片表面如介电层和电阻层的沉积。RESMAP 178还得益于自动扫描头等功能,它使用户能够快速绘制整个表面或以更高的精度和准确性测量特定区域。此外,自动化软件计算机还处理所有必要的扫描设置,允许用户调整扫描参数或回忆以前收集的数据。该工具非常高效,可以在几分钟内完成扫描。不仅如此,它还具有极高的灵活性和安全性,因为数据安全地存储在HDD中,而不是存储在安全的服务器中。这对于需要维护安全数据完整性和备份的任何业务都是理想的选择。总体而言,RESMAP178是任何需要精确边缘轮廓测量和微加工操作的应用程序的理想晶圆测试和计量资产。它结合了自动扫描头、精确的分辨率和安全的数据存储功能,使其成为一个功能强大且可靠的度量模型,可用于查找晶圆表面上的确切缺陷。