二手 CDE RESMAP 178 #9366696 待售

CDE RESMAP 178是为满足半导体行业的严谨需求而开发的先进晶圆测试和计量设备。该系统提供各种计量工具，从单一的集成精密显微镜到高度精密的激光剖面仪，能够测量整个晶圆表面的高度、表面和缺陷信息。CDE RESMAP178旨在最大限度地提高吞吐量,甚至捕获晶圆曲面最复杂的细节。该单元包括各种各样的晶圆测试、成像和显微镜工具。集成定制的Z-lens显微镜能够在x 200放大整个晶圆表面时捕获高分辨率图像。显微镜配备了具有多种功能的光学滤镜和激光器,例如跨多种角度扫描、测量缺陷高度和斜率以及各种自动对焦功能。此外，该机还提供了定制设计的激光剖面仪和彩色共聚焦显微镜。激光剖面仪可放大800倍,使操作员能够测量、显示和存储晶圆高度、表面和缺陷信息。彩色共聚焦显微镜能够捕获缺陷位点的三维图像，也可用于测量表面粗糙度。该工具还配备了冶金流体扫描仪，能够快速可靠地识别金属污染和其他缺陷。此外，该资产还提供了多种功能强大的显微镜工具，如扫描声学显微镜、扫描离子显微镜和能量色散扫描，使用户能够测量和量化拓扑和电气特性等一系列特性。总体而言，RESMAP 178是晶圆测试和计量的重要工具。除了提供许多高度先进的功能外,该模型还具有高吞吐量、灵活性和准确性。能够快速可靠地提供晶片表面和其他缺陷信息的全面视图,使设备成为半导体制造商的宝贵资源。