二手 CDE RESMAP 273 #293665012 待售

CDE RESMAP 273是一种自动化晶片测试和计量设备，设计用于快速准确地测量半导体晶片的关键特性。它是一种高精度、高速的装置，能够在一瞬间对单个晶片进行多次测量。该系统配有一个先进的成像装置，能够优化观察晶圆进行测量。该精密机器采用模块化体系结构,由四个主要组成部分：图像捕获和分析板、晶圆处理板、图像像素处理器和数据结果处理器。图像捕获和分析板使用照明激光来分析晶圆的表面。然后将图像传输到晶圆处理板，该板负责晶圆的实际操作。图像像素处理器随后执行几种不同类型的图像分析,以使用自动算法来测量关键特征。数据结果处理器从图像像素处理器接收分析并将其存储在内存中。数据可以进一步分析或转移到外部设备，以便进行进一步的分析或决策。为了提高精度,该工具包括一个可选的位置验证资产,该资产还可以测量晶圆的大小、形状和位置。除了自动化功能外,RESMAP 273还提供手动分析功能。这包括一个功能强大的交互式图形用户界面，使其更容易识别和解释来自晶圆的数据。它还拥有广泛的测试配方库，使得快速设置测试各种晶圆特性变得容易。CDE RESMAP 273是一个功能强大的模型，旨在提供半导体晶圆性能的准确和快速的自动化分析。它是寻求精密晶圆测试和计量能力的制造商的理想选择。利用其模块化设计和可选功能，它可以快速准确地测量各种不同类型晶片应用的关键晶片特性。