二手 CDE RESMAP 273 #293760287 待售

CDE RESMAP 273是一种晶圆测试和计量设备，设计用于对细腻的半导体晶圆进行无损检测。该系统具有广泛的特点，使其非常适合晶圆计量，包括自动传感器单元、广泛的测量能力、集成的隔振以及双级真空机。该工具采用自动晶圆处理资产，提供样品在传感器之间的精确移动。这样可以在晶圆表面的任何区域快速准确地进行测量。此外,模型还包括测量不同参数的功能,包括粗糙度、凹痕、划痕、凹坑和台阶高度,以及执行自动化和手动测量的功能。设备的一个主要特点是其集成的隔振系统.它利用主动和被动隔离器来减少振动在测试过程中传递到单元中，从而允许更准确的结果。再者，它有一个双级真空机，它允许晶圆的一部分暴露在较低的压力下，并提供额外的隔离以尽量减少任何潜在的干扰。该工具还包括高级软件功能。该软件用户友好,在测试过程中易于操作、灵活和控制。此外,软件还包括自动分析、晶圆映射和自定义报告等功能。这使得资产适合高层次使用，并允许更准确和一致的测试。最后,该模型设计用于温度控制环境中的操作.这有助于确保数据在测试过程中的准确性、可重复性和稳定性。所有这些特性使得RESMAP 273成为晶圆测试和计量的理想设备。