二手 CDE RESMAP 273 #293767239 待售

CDE RESMAP 273是一种晶片测试和计量设备，设计用于对晶片上各种图样结构的物理和电气特性进行高通量分析。它利用基于CCD的高分辨率成像系统，以最高10微米的精度绘制电路上的图样特征，并可以测量最大3毫米的结构。该单元使用高级软件精确分析晶圆曲面上的特征，可以测量线宽、线端、突起和表面粗糙度等参数。在成像方面，机器配备了一套镜头，设计用于提供高达10倍放大倍率的晶片的高分辨率成像。此外,该工具还包括高灵敏度照明资产,可提供广泛的最大强度照明,以生成任何类型的高对比度图像。该成像模型包括一个可移动和可更换的晶片卡盘，用于晶片的通用分析。设备的数据分析功能以先进的软件算法为基础,这些算法允许对大面积结构的电气和物理特性进行精确测量。这些包括自动检测结构的算法，如线端和突起，以及特征大小的精确测量。此外，该系统还可以分析电阻率和蚀刻电阻数据，以确定晶圆制造的最佳工艺参数。该机还配备了使用激光干涉仪测量晶圆表面的自动校准机。这样可以精确测量特征大小,以及精确对齐成像工具。资产还包括一个软件接口，用于从工艺设备收集性能数据。总体而言，RESMAP 273是为晶圆上各种结构的高通量分析而设计的先进模型。该设备先进的成像和数据分析功能,以及自动校准和性能监控功能,使其成为晶圆制造的绝佳工具。