二手 CDE RESMAP 273 #293799962 待售
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ID: 293799962
晶圆大小: 12"
4-Point probe tester, 12"
Type: Manual
Probe head: Type A
Ceramic pad: 25 x 25 mm
Controller
Test unit
Maximum round sample: 12.2"
Square sample: 8.5" x 8.5"
Throughput: 1 Min
Measurement range: 2 mΩ to 5 mΩ
Accuracy: <±0.5%
Minimum edge exclusion: <1.5 mm
Mapping patterns:
Polar map
Rectangular map
Line scan
Plots:
Contour
3-D Line
Data map
Histogram
Data sequence
Radial
Angular distributions
Trend chart
PC:
Hard Disk Drive (HDD): 40 GB
CD-ROM
Color monitor
Color inkjet printer
Operating system: Windows 98
AC Power: 100-240 V, <10 kVA.
CDE RESMAP 273是一种晶圆测试和计量设备，设计用于半导体行业的精确、高通量晶圆测试和测量。该系统包括一个集成、高精度、高速的自动化平台，用于晶圆的在线测试、计量和分选。该装置采用非接触式激光扫描技术，对晶圆参数进行精确测量。激光扫描机结合了高速数据采集工具和共线性双束激光配置。这种配置允许对被测晶片的轮廓进行快速而精确的测量，同时捕获测试样品表面地形、纵向特性和其他特性的数据。RESMAP 273还包括一个自动模式识别资产，这使得能够快速和准确的测试和分类。该模型使用现场可编程逻辑阵列处理器，允许定制测试和排序算法。通过与计算机视觉设备的集成，系统能够以高度的准确性和可重复性自动识别测试结果。CDE RESMAP 273还配备了广泛的计量工具。这些包括高分辨率显微镜、微射线照相系统以及用于测量厚度、曲率、折射率和其他临界晶圆特性的白光干涉仪。该单元还包括一套用于执行精确测试的功能强大的信号分析仪。最后，该机器提供了一个直观的用户界面和软件工具来管理和分析测试数据。该软件允许用户快速方便地访问测试结果，将数据导出到其他系统，并生成实时测试报告。使用RESMAP 273,用户可以轻松快速地评估晶片的性能,并根据需要快速采取纠正措施。
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