二手 CDE RESMAP 273 #293827097 待售

CDE RESMAP 273是一种先进的晶圆测试和计量设备，专门设计用于对半导体晶圆进行准确可靠的测量。该系统使用光学干涉测量法产生具有纳米级分辨率的高度精确的地形图，同时还提供了对表面粗糙度、粒子、热完整性、排泄率和其他关键参数的自动化分析。高度集成的单元允许同时对几个晶片进行自动化测试和分析，各种晶片尺寸从5到300 mm不等。RESMAP 273的测量能力分为两个不同的操作级别。第一种是自动扫描,它允许机器在单径和全径模式下捕获高保真度的点对点地形映射。通过自动模式识别,可以以高达手动方法表面速度400倍的速度获取测量数据,从而获得高度详细的像素级信息以供进一步分析。第二个操作级别,即自动化分析,可以进行高级测量,如散光、残留范围和偏差、凸起校正、平整度、背面检查和局部不规则性。通过智能算法和专用软件，这些参数中的每一个都得到准确的表示，并在几分钟内提供给进一步的研究。CDE RESMAP 273还具有增强的连接功能,以确保将数据无缝传输到其他兼容系统,如缺陷查看工具、C2O软件、SEM跟踪查看器、CD和OCR系统。此外,该工具旨在提供最大限度的远程访问功能,从而实现方便、安全的数据传输、控制以及与远程站点的集成。此外，该资产利用专利光学校准过程，利用两个激光器和一个独特的光掩码来检测模型性能漂移。这样可以消除错误数据报告的发生,并确保每个应用程序的准确性和可靠性。总体而言,RESMAP 273是一个功能强大的工具,可提供准确性、速度、连接性和可扩展性。凭借其先进的功能和自动化的结构，该设备使半导体制造商和专业人员能够最大限度地提高晶圆测试和计量性能。