二手 CDE RESMAP 463 #293777883 待售

CDE RESMAP 463是为半导体应用而设计的晶圆测试和计量设备。它能够进行表面测绘、缺陷测绘、2D和3D计量、晶圆检验和计量以及光学表面计量。该系统为流程控制提供了多种选项,例如real‐time扫描、运行时曲面映射以及组合曲面映射和流程控制。该单元由硬件和软件组合而成，能够在晶圆级上对集成电路进行映射、检查和计量。软件包括几个提供过程控制的模块,例如real‐time曲面映射和过程控制。硬件包括一个独特的software‐based机械臂，可以编程为沿着晶圆表面移动，以精确执行检查、表面映射和计量。这台机器包括两个high‐resolution摄像机，每个摄像机的分辨率为500万像素，每像素的最大图像分辨率为2微米。该工具兼容多种模式识别算法和图像分析技术，如霍夫变换、小波分解、广义霍夫变换。这些技术使资产能够识别和分析集成电路中的缺陷及其分布。RESMAP 463模型设计为模块化,具有可选的模块,可提供额外的性能或功能,例如用于缺陷扫描的光束扫描仪和用于同时bottom‐side成像的热成像设备。此外，系统还配备了自动缺陷分类单元，可以自动对各类缺陷进行分类分离，包括划痕、裂纹和分层。CDE RESMAP 463机器能够生成high‐level分析数据,这些数据可用于评估过程控制的效率以及工具和正在测试的产品的性能。资产能够对各种指标进行数据分析,例如可靠性和收益率。此外，该模型能够支持non‐linear回归，这可以提高预测给定过程产量的准确性。总而言之，RESMAP 463是一款高度先进的晶圆测试和计量设备，提供卓越的灵活性和性能。该系统具有先进的模式识别算法和图像分析技术，能够对集成电路中的缺陷进行准确的检测和分类，并能有效地进行过程控制。此外,该单元能够提供详细的数据分析,为改进过程控制和产量提供有价值的信息。