二手 CDE RESMAP #293814714 待售

CDE RESMAP是一种先进的晶圆测试和计量设备，为薄膜、导体和电介质的表征以及微电子器件的三维地形和临界尺寸测量提供全自动和集成的解决方桉。该系统包括一个通用晶片测试单元，深反应离子蚀刻（DRIE）技术，以及逆向工程和缺陷分析能力。晶圆测试机提供薄膜器件的物理探测和测试，提供广泛的测试，如电阻、电容和电感，以及探测和追踪能力。利用DRIE技术创建高纵横比沟槽和特征剖面,然后分析其临界尺寸和地形特性。此外,还提供了利用光学、SEM、EDX和纳米机械AFM功能的二维材料分析。该工具的逆向工程功能允许对现有设计进行逆向工程并立即进行测试,从而无需重新设计。缺陷分析功能包括介电和泄漏测试，可用于快速检测故障和错误。综合起来，这些能力使得晶片能够快速高效地进行全面测试，为微电子器件的工艺技术和产品开发提供了强大的工具。此外,还可以使用自动化数据收集和分析来更全面地了解设备参数,从而实现可重复的结果和更好的流程理解。RESMAP为测试和计量提供了完整的解决方桉,为高级微电子器件的开发和分析提供了宝贵的工具。