二手 E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q #9234106 待售
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ID: 9234106
优质的: 2005
Wafer measurement system
Square / Pseudo-square: 125-156 mm
Gauge type: MX 204-8-25-q
Thickness range: 200 - 600 μm
Real: 180 - 600 μm
CE Marked
2005 vintage.
E+H计量E+H计量MX 204-8-37-Q是一种用于高端晶片生产和检验的晶片测试和计量设备。它有一个先进的软件算法,可以检测晶圆表面的各种缺陷和差异,包括凹坑、划痕和其他表面不规则性。该系统还可以检测晶圆上临界点的不良成像。E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q具有双侧扫描单元头,可独立扫描晶圆的两侧。它还具有高功率激光,提供0.0001微米的高分辨率表面测量精度。每个特征都允许在广泛的应用中准确应用有限能力分析、量规变量测量、过程能力分析和过程控制。E+H METROLOGY E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q还配备了多种高级功能,使其成为一台动态且有能力的机器。这包括一个强大的分析软件,允许对表面计量数据进行高级分析和统计评估。它还有一个修复工具,用于整流晶圆表面上由金属或其他杂质、污垢或颗粒引起的缺陷的图像。此外,它还附带了一个生产控制软件,该软件允许跟踪和控制生产过程,并允许用户识别和最小化任何缺陷。此外,E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q可以促进手动和自动晶圆处理,从而实现最佳的灵活性。它有一个工作协调的设备,像一个机器人,晶圆定位和加载。它还具有温度监测工具和3D翻译阶段,以提供准确、高效的检查和测量。E+H METROLOGY E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q提供卓越的晶圆检验和计量能力,允许最高水平的晶圆生产和检验。利用其先进的软件算法、双面扫描资产头、强大的激光束、生产控制软件、手动/自动晶片处理能力、温度监测模型和3D转换阶段,该设备能够准确地检测和纠正晶片表面的缺陷和差异,超出了传统的检测方法。
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