二手 FEI DA300 #9259261 待售
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ID: 9259261
晶圆大小: 12"
优质的: 2005
Defect analyzer, 12"
ADR / ADX and Defect explorer function
Sirion SEM column
Side winder ion column
20664 Metal dep GIS
24919 Idep II
20377 Insulator enhanced etch
27820 Chiller (SM)
27040 Optical microscope color with separate monitor
402219861750 LPO fixload (6) Express
Wafer, 12"
(2) FOUP
Dry cool detector
TS800 Defect review
28080 FEI EDX Installed kit / EDX Interface
22448 EDWARDS iQDP40 Dry pump
UPS 15 kVA
17767 TEAM TP-6530 Video printer
402226169640 NANO Lift system package
With (TSU and In-Situ Probing and Loading station)
28557 / 28559 OXFORD INCA 200 for FEI
(12) 402226800872 Transfer cartridges
(50) 402226200773 Omniprobe needles
402226245431 TEM Grids
2005 vintage.
FEI DA300是FEI公司为提高晶片测试的准确性和效率而研制的晶片测试和计量设备。该系统旨在提供高精度、可重复的结果,同时保持快速的周期时间。该单元设有高分辨率光学平台、扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）和质谱仪，以提供一系列测量能力。光学平台采用5MP相机，实现高达2微米分辨率的高精度成像。它还允许使用多种成像技术，如暗场成像、明场成像和偏振成像。SEM能够捕获分辨率降至纳米级的图像，并可用于分析被测设备的电气和化学特性。FIB通过允许局部铣削和沉积样品,为设备表征提供了更有针对性的方法。最后，质谱仪提供了一种无损分析样品化学或分子组成的方法。DA300还配备了各种自动化功能以提高效率。它包括一个机器人样本处理程序，以允许从机器快速加载和卸载晶片。它还包括一个真空工具和样品级，以便在每个测量站对样品进行准确、可重复的定位。该资产与一套专门为利用高级硬件功能而设计的软件结合使用。FEI DSA软件用于对机器人样本处理程序进行编程，以在一个周期内扫描和测量多个晶圆。EMate软件用于分析SEM图像，而Genix软件用于控制FIB。最后,使用FEI Extend软件将模型的各个元素链接到一起,并为所有测量提供集成接口。总体而言，FEI DA300是晶圆测试和计量的有力工具。其先进的硬件和自动化功能可实现高度的准确性和吞吐量,而其全面的软件套件可确保设备所有元素之间的无缝集成。
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