二手 FSM / FRONTIER SEMICONDUCTOR 413 EC MOT (DP) 300 #9392940 待售
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ID: 9392940
优质的: 2010
Wafer thickness measurement system
With automatic X-Y Stage
Thickness measurements of bonded wafers:
Si-Glass
Si-Si
Si-Tape
Si-Epoxy
GaAs
InP
Sapphire
Quartz
Trench depth measurements:
High aspect ratio trench in MEMS
Surface roughness measurements:
Back grind
Etched
Polished wafers
2010 vintage.
FSM 413 EC MOT （DP） 300是一种晶圆测试和计量设备，设计用于在半导体器件级测量各种材料的电气和几何特性。该系统以其业界领先的速度、精度和灵活性相结合，用于开发和优化半导体器件，并为工艺改进提供反馈。FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT （DP） 300提供了在各种晶片生产材料上进行测量的能力,如硅、绝缘子硅（SOI）、GaAs和III-V化合物,以及散装、图样化和溷合晶片器件。该单元包括一个数字信号分析能力和一个表面声波（SAW）测试仪，使它能够检测这些材料的缺陷和缺陷。该机器配备了一个有效的矢量通道，可以同时和独立地测量多个电气参数。与更传统的系统相比,这提供了更高的精度。此外,FSM/FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT （DP） 300的集成运动控制器和高级成像功能即使在最具挑战性的环境中也能提供可重复和精确的点对点测量。集成的SAW测试仪提供了卓越的缺陷检测精度。SAW测试可以检测晶片表面的缺陷和晶片表面以下材料的任何嵌入缺陷。集成的运动阶段允许在多个维度上精确处理样品,从而在测试中创建可靠的可重复性。该工具结合了运动和成像功能，可同时精确测量多个参数。FSM/FRONTIER 413 EC MOT （DP） 300利用了一套功能强大的高级计量工具。它配备了集成近场扫描光学显微镜（NSOM），可以对晶片表面进行高分辨率成像。这种显微镜利用长距离和宽视场来研究单个设备模式的特征。此外，该资产还配备了原子力显微镜（AFM），可以检测晶圆上的纳米级表面缺陷。FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT （DP） 300是一种强大的晶圆测试和计量模型,它提供了测量半导体器件生产中使用的各种材料的电气和几何特性所需的灵活性和准确性。该设备结合了先进的运动控制器、成像功能和计量工具,可提供精确、可重复的测量和可靠的缺陷检测。
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