二手 HOMMEL-ETAMIC W10 #293755236 待售
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ID: 293755236
Surface profile roughness gauge
Type: Skidded pick up
Maximum traversing length 17.5 mm, Cut Off 0.25 / 0.8 / 2.5 / mm
(40) Surface roughness parameters according to DIN EN ISO 4287, DIN EN ISO 13565, ISO 12085 and JIS B601 MOTIF
(7) Measuring programs with individual measurement / evaluation conditions
Touch screen: 4.3" (11 cm) color
Display of parameters, profiles, material ratio and statistical data
Integrated printer with Easy-Paper-Loading function
Memory for 2000 readings and 500 profiles for each measuring program
USB - interface for PC connection
Operation: Cord/cordless
Base unit with rest and barrel jack
Traverse unit LV17, 17.5 mm tracing length, tripod legs
Pick up T1E, 2μm/90°, skid radius 30/1.95 mm
Integrated surface roughness standard with data sheet
Calibration Certificate for the instrument
2 Rolls of printer paper
Probe protection with lighting
Support prism for small shafts
Charger/AC Adapter: 100 V to 240 V
USB Cable
Instruction manual.
HOMMEL-ETAMIC W 10是一种先进的晶圆测试和计量设备，为评估半导体晶圆的质量和性能提供高度精确的测量能力。该系统旨在满足半导体行业的苛刻要求，为晶圆检测、测试和分析提供了全面的解决方桉。W10单元的核心是一个先进的计量平台，它利用尖端技术以极高的精度测量半导体晶片的关键参数。该机配备了一系列传感器和测量模块，允许用户评估晶圆质量的各个方面，如表面粗糙度、平坦度、厚度和缺陷检测。HOMMEL-ETAMIC W 10工具的关键特性之一是其高分辨率成像功能，使用户能够在微观水平上捕捉晶圆表面的详细图像。这允许识别和分析可能影响晶片性能的缺陷、污染或不规则性。该资产还提供高级成像算法和图像处理工具,以提高图像质量并从图像中提取有价值的数据。除了成像能力外，W10模型还配备了精确的测量工具，让用户能够量化重要的晶圆参数，比如表面粗糙度和平坦度。该设备利用各种计量技术，包括手写笔分析、光学干涉测量和激光扫描，准确测量晶圆表面的地形，并提供有关表面特征的详细信息。此外,HOMMEL-ETAMIC W 10系统提供自动化的测量和分析例程,以简化测试过程并确保一致和可靠的结果。该单元可以编程为在多个晶片上执行重复测量，从而实现高效的数据收集和分析。此外,该计算机还具有用户友好的软件界面,可为所有技能级别的用户提供直观的操作和数据可视化功能。W10工具的另一个显着特点是它的多功能性和可扩展性，允许用户自定义资产以满足特定的测试要求，并适应不同的晶圆大小和类型。该型号可以配备额外的模块和配件，以扩大其测量能力，并满足半导体行业的具体测试需求。总体而言,HOMMEL-ETAMIC W 10设备代表了晶圆测试和计量的最新解决方桉,提供先进的技术、精确的测量能力和用户友好的操作。该系统具有全面的功能和可定制的选项,非常适合半导体制造商、研究机构和旨在确保其半导体晶片质量和可靠性的测试实验室。
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