二手 KLA / TENCOR 300DFF1P #9283029 待售
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ID: 9283029
晶圆大小: 12"
优质的: 2004
Handler, 12", parts machine
EFEM Loader assembly
BROOKS / ABM407B-1-S-B-CE-S2 / 6-0002-0887-SP Robot for KLA / TENCOR 0000941-002
ASYST / 300FL / S2.1 / 25WFR / 9700-5158-03 Load port
ASYST / 300FL / S3 STD / KT07 / 9750-0038-01 Load port
BROOKS / - / 6-0002-0999-SP / Robot rail for KLA / TENCOR 0027175-000 AC
Removed parts:
Robot
Power distribution box
Pre-aligner
Robot controller
Handling:
Scuffing
Scratching
2004 vintage.
KLA/TENCOR 300DFF1P设备是一个专用的晶圆测试和计量平台，以最高的精度和准确度提供全面的测量、分析和过程监控。该系统使流程工程师能够运行全面的测试,以快速、准确和高效地检测和查明关键流程故障。KLA 300 DFF1P单元具有广泛的先进技术，包括动态标线检查、自动晶片计量、检验和清洁、纹理测量、3D计量、CD SEM（扫描电子显微镜）和无人机动力空中计量。该机器利用广域计量技术进行快速、强大的晶圆分析和测量。这样可以测量同一基板上的晶片，并具有相同的参数设置，从而能够进行更精确的比较和数据分析。该技术用于分析晶圆的倾斜和旋转，识别颗粒分布，确定晶圆的临界电特性，并进行包括临界尺寸（CD）和临界尺寸均匀性（CDU）在内的计量测量。该工具具有增强的路由、自动化和其他高级编程功能,以方便进行高效测试。例行任务的自动化是通过启用自主运行的可编程协议脚本来完成的,手动干预最少。自动模式识别算法还允许对晶圆的关键电气参数进行更透彻的分析，以快速准确地查明过程故障机制。TENCOR 300 DFF 1P包括一个基于图像的粒子检测和清洁资产结合专利边缘检测算法。该模型可确保缺陷和颗粒得到准确的识别、隔离和快速清除,并且对过程的干扰最小。该设备采用多传感器结构进行纹理测量,能够分析晶粒尺寸、方向和表面粗糙度。此外，该系统还利用一个高度敏感的3D计量单元来分析纳米计量学，从而提供晶圆上特征高度分布的准确信息。机器的分辨率很高,足以检测任何3D结构（如沟槽和通气）的薄膜厚度、线宽、CD和深度的变化。最后，该工具还采用内置自动无人机技术进行空中计量，以实现卓越的3D数据收集和分析。自动化的基于无人机的计量资产能够提高晶圆表面分析的准确性和可靠性。此外，该模型还能够通过电流-电压、电容和电感测量进行彻底的电气测试。这样可以更好地控制参数和工艺优化。
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