二手 KLA / TENCOR 5011 #136438 待售

KLA/TENCOR 5011是一种高灵敏度、非接触式自动晶圆测试和计量设备。它用于各种半导体应用，如晶圆表面检查、晶圆缺陷定位、临界尺寸（CD）测量、迭加误差测量和表面轮廓测量。KLA 5011系统利用了两种先进的非接触成像技术，使高速和超灵敏晶圆数据分析成为可能。光学散射测量（OS）技术用于晶片表面表征,即使在表面结构复杂的晶片上,也能以更高的精度和可重复性进行快速测量。安装在操作系统机器下方的扫描电子显微镜（SEM）成像单元使操作员能够识别、隔离和分析晶圆表面上的单个特征或缺陷。这两项先进技术链接到集成的KLA工具，该工具提供关键信息，如晶圆表面的详细扫描和迭加信息。这使操作员能够快速准确地分析晶圆的几何形状、缺陷和组成。TENCOR 5011资产设计为高度自动化，周期时间为15秒，全位图图像采集速率为1.1秒，吞吐量为200晶圆/小时。它还可以处理直径从2英寸到8英寸的晶片，最小特征尺寸为1微米。该模型的复杂算法支持快速、自动化的形状分析,即使对于具有亚微米特征的复杂曲面结构也是如此。此外，TENCOR专有的自动操作功能使用户能够快速准确地识别和评估晶圆图上的异常值。此功能自动确定和显示趋势,并快速查找进程参数更改。5011设备设计为提供强大的性能、速度和准确性，可用于多种应用。KLA/TENCOR提供了一系列可选的附加模块,包括测量板边缘、自动孔隙分析、打孔对准、填充曲面和划线的能力。该系统设计为可升级,能够集成到现有生产线中。其鲁棒性能保证操作员每次都能获得可靠的晶圆测试结果。