二手 KLA / TENCOR 5200 #293603874 待售

KLA/TENCOR 5200自动晶圆计量和测试设备是一个全自动计量和测试系统，旨在加速半导体器件的开发和制造。它非常适合集成电路（IC）封装、IC制造和组装以及模片-晶圆（DTW）测试。该单元为晶片级测试提供高通量、高精度、可靠的测试和检验能力，如介电层厚度测量、晶片反射率测量、表面粗糙度测量、光学检查和屈服增强。该机还支持多种材料的评估，如铜、镀铜物质、电介质和玻璃。KLA 5200是一种模块化测试和计量工具,由多个子系统组成。这些子系统是：-晶片加载端口：晶片加载端口是加载和卸载晶片的入口点。它拥有气动晶片传输和操控机器人，以及空气动力学平衡的视觉资产。-晶片更换器端口：晶片更换器端口用于在各子系统之间移动和存储晶片。-偏置站：偏置站是高速、高精度的偏置和测试站。它旨在进行各种晶圆级测试和测量以提高产量。-对齐站：对齐站用于在测试和计量之前对齐和固定晶片。该站还用于在测试和计量过程之前保护和定向晶片。-计量站：计量站是主要的测试和计量子系统。它旨在提供准确、可重复和可靠的晶圆级测试和测量。-CCD照相机：CCD照相机用于高性能成像和晶片检查。它是缺陷识别和分类以及精细晶片模式分析的理想选择。-晶片传输：晶片传输模型用于在各个子系统之间移动晶片。它能够一次携带多达120个晶片。除了上述子系统外，TENCOR 5200还包括自动化控制和数据收集的综合软件套件。该软件为晶片检查、监控和管理设备的各个方面提供了一个用户友好的界面，包括系统设置、晶片加载、工艺参数配置和测试结果。总体而言,5200晶圆测试和计量单元为半导体器件的开发和制造提供了全面、高通量、高精度的测试和计量解决方桉。它支持快速可靠的介电层厚度测量、晶圆反射率测量、表面粗糙度测量、光学检查和屈服增强。