二手 KLA / TENCOR 5200 #293645816 待售
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KLA/TENCOR 5200是一个先进的晶圆测试和计量系统，使半导体制造商能够彻底评估其晶圆的性能和产量。KLA 5200具有缺陷检测、表面地形成像、定量膜厚度测量、临界尺寸测量、应力表征和迭加检查等功能。利用这些特征,TENCOR 5200能够检测和分析缺陷,评估材料沉积的均匀性和性能,测量图桉化层的几何形状和屈服,分析应力,检查迭加误差。5200的缺陷检测工具使用一系列高级传感器检查晶片。通过SEM成像，捕获反射电子，然后用KLA/TENCOR 5200的图像处理算法进行分析。这使得系统能够识别和区分晶圆内的各种类型的缺陷。对于表面地形成像，KLA 5200利用激光源和临界尺寸测量。通过对地表地形特征的分析,TENCOR 5200能够测量和计算地表的高度或台阶高度及其横向尺寸,包括临界尺寸。这可以包括映射单个材料或两个材料层之间的差异和特征。5200的薄膜厚度测量使用校准的源来无损测量薄膜的厚度。该工具通过分析薄膜的轮廓,然后从0-1000纳米收集测量值,来确保层的均匀性和所需厚度。KLA/TENCOR 5200也能在晶圆级检测和表征应力。利用粘弹性模型测量应力随时间的变化，以及模量、阻尼、泊松比等参数。应力可能由诸如热不匹配、材料变形和光刻误差等因素引起。最后，KLA 5200配备了覆层检查能力。通过精确的精度，对晶圆上相对位置除以两层的精确测量，以及它们之间的旋转，TENCOR 5200可以检测到重迭、不重迭和旋转的模式。总体而言,5200是一个非常精确且功能强大的晶圆测试和计量系统,具有广泛的缺陷检测、表面地形成像、薄膜厚度测量、应力表征和迭加检查功能。它的高级工具可用于测量几何形状和屈服、检测缺陷和分析薄膜特性,从而确保创建成功的高性能半导体器件。
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