二手 KLA / TENCOR 5200 #293808796 待售

KLA/TENCOR 5200是一种高速晶圆测试和计量设备，提供对半导体地形、表面结构和化学性质的精确测量。该系统设计可容纳200毫米半导体晶片，其先进技术使其能够以超高精度测量小至0.3微米的特性。KLA 5200利用各种先进、精密的光学传感器和软件算法来详细描述每个晶圆步骤。该装置可配备几个针对不同测量优化的高性能光学传感器，如用于表面平面度的激光干涉测量、用于精确厚度测量的白光干涉测量和用于高分辨率成像的单色光学轮廓测量。机器的能力进一步丰富，增加了自动探测站，使用户可以高速快速装卸晶片。此外,该工具能够精确分析晶片缺陷,对实时数据（包括最小地形和厚度测量）进行准确分析,并能够比较晶片之间的特征。TENCOR 5200采用全晶片显微镜成像来捕捉微观结构特征的高分辨率图像，以及单模成像来提供整个晶片的全面视图。通过使用获得专利的晶圆图样汇总（WPS）技术，资产生成了整个晶圆地形的3维表示，从而可以对薄膜表面和厚膜表面、多个工艺层以及其他精细尺度特征进行精确分析。5200还提供了自动和手动测量的独特组合，以促进蚀刻工艺和CMP工艺的优化。该模型具有测量横截面以及V形凹陷孔和销孔深度的能力。此外，自动化机器视觉功能允许晶圆的自动装订和模式匹配，即使使用低功率照明。总体而言，KLA/Sequent KLA/TENCOR 5200对于200 mm半导体晶片的精确测试和计量是一个强大且经济高效的解决方桉。它结合了先进的光学传感器和专门的算法，提供高精度的测量测量，以及对缺陷、地形、厚度、横截面图像和图桉匹配的详细分析。KLA 5200拥有一套先进的特性和功能,可以提供确保当今半导体器件完整性所需的深入分析。