二手 KLA / TENCOR 6200 #293656105 待售

KLA/TENCOR 6200是最先进的晶圆测试和计量设备,提供高精度的无损3 D映射功能。其先进的双级光学传感器具有独立于校准的光学系统，最小像素间距为0.3 µm，非常适合定量识别极小的特征尺寸，例如半导体晶片中的特征尺寸。该系统集成的双级照明单元和近红外（NIR）传感器使多层数据可以在单个测量中收集。为了进行质量控制和过程优化,KLA 6200提供了快速、准确的无损、非接触式3 D测量功能。这台机器能够用多达16级的细节测量晶片表面的每一个特征，提供快速准确的结果。TENCOR 6200还提供自动表面清洁和干式扫描,而自动图像处理功能进一步简化了检查过程,减少了手动干预的需要。收集到的所有数据都存储起来供将来使用，从而能够快速召回已处理和未处理的数据。此外，6200具有0.5µm的精确横向分辨率和70nm的最大高度灵敏度。这样可以测量最厚的基板,包括3mm,同时保持5nm或更高的精度。它的宽动态范围从0.005延伸到1000 µm，使得它非常适合分析复杂的表面形状和轮廓。KLA/TENCOR 6200的用户友好图形用户界面（GUI）使得即使是最复杂的晶圆检测协议也能轻松设置、学习和运行。此工具的内置分析工具支持模式识别、缺陷跟踪和数据点探测,使其成为晶圆级测试和计量的理想选择。总之,KLA 6200是一种功能强大且用途广泛的晶圆测试和计量资产,可提供快速、准确的无损3 D测量功能。其自动化的表面清洗和干式扫描，精确的横向分辨率，以及广泛的动态范围使得它非常适合分析复杂的表面形状和轮廓。此外，其人性化的GUI简化了该模型的设置和操作，使其成为晶圆级测试和计量的理想选择。