二手 KLA / TENCOR 8250 T #9191936 待售

KLA/TENCOR 8250 T是一种晶圆测试和计量设备，设计用于半导体晶圆的高级表征。该系统采用称为"8K"成像的自动化表面检查技术，以极高的精度和灵敏度检测晶圆上表面和侧壁的缺陷。它还提供了最高的可用分辨率和信噪比,并且能够以同样高的精度检测非常小的缺陷。它还可以检测包括突起、凹坑、图样不规则等多种类型的缺陷，以及分析复杂和三维特征。KLA 8250 T有一个大的8K自动晶圆检测区，能够处理多达86mm的基板。该装置配有先进的成像光谱仪，用于自动分析晶圆表面。这种光谱仪利用波长范围在400至40纳米（nm）之间的光源，可以访问广泛的成像条件，包括各种亚可见、可见和紫外线辐射。此外，这台机器还配备了自动化对焦工具，最大限度地提高信噪比，最大限度地减少误差。除了自动化的表面检查，这种晶圆测试资产还具有一整套计量和表征能力。其高精度的计量模型可以测量薄膜和层的厚度，以及监测晶圆经度，确保绝对均匀性。该设备还可以更精确地测量和控制蚀刻深度和晶圆地形。此外，该系统能够进行高分辨率激光扫描，生成具有纳米尺度分辨率的晶圆表面的3D图。总体而言，TENCOR 8250 T晶片测试计量单元是半导体晶片高级分析的理想选择。其8K自动化表面检测技术确保了检测晶片缺陷的最高精度和灵敏度。此外，它还可以执行多种计量应用，如测量层的厚度、监控晶圆经度、执行高分辨率激光扫描等。所有这些特性使得8250 T成为先进晶圆测试和计量需求的最佳选择。