二手 KLA / TENCOR AIT XP+ Fusion #9145961 待售

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ID: 9145961
晶圆大小: 8"
优质的: 2003
Patterned wafer dark-field defect inspection system, 8" System upgraded from AIT2 Wafer shape SNNF (Semi notch no flat) (2) Cassette ports Wafer cassette 8 PP: MIRAIAL KM-803P-K SMIF Interface: No Laser: Argon ion laser for 75mW 487.9nm Spot sizes: 7um, 5um, 3.5um Microscope review objectives: 50x, 100x, 150x Computer: Yes Image computer: Yes Keyboard & floppy disk drive: Yes Power distribution: Yes Wafer handler: 8" Dual open cassette loader: Yes Robot: Yes Prealigner: Yes Blower unit: Yes Currently crated and warehoused 2003 vintage.
KLA/TENCOR AIT XP+Fusion是一款为半导体晶圆制造而设计的高端晶圆测试和计量设备。该系统由一个自动晶片检验计量站(AIT XP)、一个自动晶片锯(Saw 2000)、一个薄膜计量模块(FTM)和一个可变场光学剖面仪(VPP)组成。AIT XP+能够测试和分析多达400毫米的晶圆,传统上在8英寸晶圆上进行的测量速度是原来的20倍。AIT XP+是一个多功能的晶圆计量测试单元,结合了成像能力、先进的光源曝光技术,以及非接触式、高精度的计量。首先,其先进的成像能力使得晶圆检测具有专利算法,以实现高吞吐量和精度。其次,AIT XP+的创新光源技术确保特征被精确检测和测量,即使在晶圆的极端边缘。第三,FTM光源具有独特的轮廓统计信息,可提供可靠的质量控制计量解决方桉,提供精确和可重复性。第四,VPP对地形和化学特征提供高精度、可控的非接触测量,如颠簸、划线、锥度和表面化学。KLA AIT XP+Fusion是一台强大的机器,结合了这些技术,使晶圆检测和计量能够快速准确。其先进的设备提供了先进的成像、照明和计量技术,从而能够更快地测量样品并提高检测精度。此外,集成的报告工作流允许用户跨任何参数快速分析其结果。此工具具有多种客户优势,包括提高流程产量、缩短吞吐量时间和提高产品可靠性。此外,利用KLA高级分析技术的AIT XP+提供了无与伦比的数据分析和过程洞察力。因此,TENCOR AIT XP FUSION是确保准确性、可靠性和性能的完美工具。
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