二手 KLA / TENCOR AIT XP+ #78831 待售

KLA/TENCOR AIT XP+是一种先进的晶圆测试和计量设备。该系统旨在检测和识别半导体晶片薄膜材料中的缺陷和杂质。KLA AIT XP+能够测量厚度、蚀刻速率和长宽比等参数。它还具有检测非均匀性的能力,允许制造商确保其晶片保持在规格范围内。TENCOR AIT-XP+是一个独立的单元，意味着它可以独立使用或集成到现有生产线中。该机器由三个主要组成部分组成：一个试验室、一个计量单元和一个数据分析模块。该腔室利用先进的光学器件，包括氦硼激光和全光谱照相机，扫描和测量晶圆的拓扑。KLA AIT-XP+所使用的激光线扫描方法是为了精确地测量厚度、长宽比、蚀刻速率等薄膜参数而设计的。KLA/TENCOR AIT-XP+的计量单元具有自动化计量工具。该资产的工作原理是扫描整个晶片,然后将生成的数据与存储的值进行比较,以确保准确性并检测薄膜材料中可能存在的缺陷。自动计量模型还包括在线自动缺陷审查,使操作员能够快速高效地识别和标记出现的任何问题。最后,数据分析模块提供了晶圆的全面视图.这允许运算符检测非均匀性以及分析每个晶圆的完整几何和屈服。数据可以存储,任何检测到的问题都可以很容易地追踪到它们的来源。这样,操作员可以快速识别任何问题并及时解决。AIT-XP+是检测和测量半导体晶片上存在的薄膜材料表面缺陷、非均匀性和表面粗糙度的理想选择。该设备旨在满足生产和研究行业的苛刻需求。其精密的光学、自动化计量系统和数据分析模块减少了晶圆处理时间，有助于最大限度地降低产量损失的风险。