二手 KLA / TENCOR Backside Inspection Module (BSIM) for SP1-DLS #9358656 待售

KLA Backside Inspection Module （BSIM） for SP1-DLS是专门为backside wafer成像和检查设计的专用晶片测试和计量设备。它与SP1-DLS设备集成在一起,提供了高分辨率成像和精确计量学的独特组合,可用于各种晶圆,包括那些具有超薄器件层的晶圆。它用于检测晶片背面的缺陷和不合格，并用于诊断与制造工艺相关的问题。BSIM系统能够一次成像晶片的顶部和两侧，从而减少了检查时间。它使用专有的自动电导和电阻（ACR）成像技术，方便地检查具有大面积金属化的晶片。该单元还具有宽广的光学视野和较大的采样区域,允许它在一次扫描中覆盖多达50%的晶圆直径。通过自动边缘检测启用了对背面多层的检查,该检测具有一台4点定位机,可根据D-TEM样品的边缘轮廓进行调整。该工具使用高级算法和高度自动化的流程来快速检测缺陷,如MICROS和针孔,并实现即时分析。此外，软件还采用了一种分层结构，以适应正在测试的D-TEM样品的电气结构。资产的严格和可靠的计量能力得以实现，这要归功于它的5轴电动级和带有硬化轴的压电驱动换能器，可以用微米精度测量。此外,还可以通过各种可互换的附件（如放大镜、探针尖端、玻璃幻灯片和楔形基板）将样品配置为定制的测量类型。BSIM模型专为提高生产效率而设计,便于实时诊断、检测和纠正晶圆出厂前的样品问题。它还提供最高级别的质量保证和工艺监测，对晶片及其各自的尺寸和深度进行即时分析。最后，它直观的图形用户界面允许不同技能级别的操作员轻松使用设备。