二手 KLA / TENCOR C2C #9187559 待售

KLA/TENCOR C2C（Critical Dimension and Critical Overlay metrology）是自动化晶圆测试和计量的专用解决方桉。它旨在向制造商提供有关半导体元件（晶圆）物理结构的详细信息。适用于批量生产和工艺开发环境。KLA C2C设备在晶圆测试和计量方面采用两种先进技术：散射法和临界尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）。散射法用于测量晶圆表面结构的临界尺寸。它使用激光和光电探测器的组合来检测来自晶圆的反向散射光的变化。这种技术对于测量晶圆上的精细螺距模式和估计单个结构的放置精度特别有用，为用户提供晶圆结构的精确画面。系统采用的第二种技术是CD-SEM。这种技术使用扫描电子显微镜来测量晶圆上结构的横截面轮廓。这是通过将电子束聚焦到样品的一小块区域，提供高分辨率的图像来完成的，该图像被分析以确定结构的精确尺寸。这对于确定公差和监测大量晶片之间的潜在工艺变化非常有用。TENCOR C2C单元还提供使用临界维度（CD）和覆盖任务的自动迭加计量。该任务使用户能够在线监测迭加结构的性能，为用户提供对齐和关键迭加性能的完全可见性。这对于任何需要生产高性能、一致和可靠产品的制造商都是必不可少的。散射法和CD-SEM的结合还为用户提供了一个误差预算，可用于生产环境中的过程控制和统计过程控制。从长远来看，这种工艺效率的提高可以降低生产成本和发生故障的风险。最后，C2C机器对晶片表面的图桉进行了详细的分析，以确保均匀性和高质量的生产。这包括对孤立特征、线条和空间的分析；多层的孤立特征以及形状复杂的特征。总体而言，KLA/TENCOR C2C是一种高级解决方桉，旨在为制造商提供有关半导体元件（晶圆）物理结构的详细信息。它适用于批量生产和工艺开发环境,并提供用于确定关键尺寸和迭加的最佳技术组合。因此，它是提高半导体生产工艺质量、效率和成本效益的有力工具。