二手 KLA / TENCOR Candela 8620 #293798120 待售

ID: 293798120
优质的: 2012
System, 2"-8" Cassette handling Standard: Single puck with up to 200 mm cassette handler Illumination source : Circumferential (50 mW, 405 nm), Radial (85 mW, 660 nm) Performance: Substrate thickness : 380 - 1,300 µm Defect sensitivity : 0.08 µm (PSL on bare) Opaque substrates: Si, GaAs, and InP Materials: SiC, GaN, sapphire, and glass Power supply: 115 V, 12A, 50/60 Hz, 95 - 110 PSI Operating system : Windows XP Professional SP3 2012 vintage.
KLA/TENCOR/PROMETRIX Candela 8620是顶级的晶圆测试和计量设备,为内存和逻辑过程节点提供无与伦比的吞吐量和性能。该系统配备了独立于FOUP的Openstage晶片处理、溅射室和业界领先的相控阵光学剖面仪(PAOP),以提供精确的高分辨率地形测量和关键特征参数。该单元旨在满足半导体制造商和注重研发的工艺节点的需求。Openstage晶片处理由负载端口、分体式隧道和升降机组成,可进行高效的晶片处理和分类。溅射室提供洁净室环境和自动溅射过程,用于金属薄膜的沉积、接触蚀刻和其他应用。KLA Candella 8620的核心是相控阵光学剖面仪(PAOP)。PAOP使用激光器阵列来捕获地形和关键特征参数,例如线缘和宽度粗糙度、临界尺寸、侧壁角度、间距和极点宽度。PAOP的工作原理是跟踪和校正由表面地形变化引起的晶片中的小错位。PAOP能够在单个芯片或小至50 nm的完整晶片表面上成像特征。Candella 8620还可以提供到原子级的测量能力,这要归功于集成的原子力显微镜(AFM)机。AFM用于测量分辨率为1 nm的特征的尺寸和高度。AFM能够测量线缘粗糙度达到0.01 nm。Candella 8620也可用于检测和表征晶片表面的缺陷,达到亚波长精度。TENCOR Candella 8620工具是确保半导体生产高产的强大、通用的工具。凭借其业界领先的吞吐量和精确度,它为生产级晶圆计量和测试提供了可靠、经济高效的解决方桉。
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