二手 KLA / TENCOR D-100 #9183316 待售

KLA/TENCOR D-100晶片测试和计量设备是一种高度先进的技术,旨在实现晶片水平上的光和器件基板的快速、准确和精确分析。该技术利用多个扫描探针、高分辨率的缝合和并行处理来协同工作,以准确收集数据和分析晶圆地形。KLA D-100是一种利用高级扫描探针和恒星缝合来精确捕捉晶圆地形测量的扫描系统。两个探测器--一个双弧激光共聚焦和一个动态非周期性扫描光学显微镜（ASOM）探测器--一起工作，从两个不同的高度扫描基板，以捕获晶圆地形的最深、最准确的数据。然后将这些数据缝合在一起（或合并）,以提供晶圆表面的详细高分辨率图像。缝合软件生成的图像使用户能够查看晶圆地形的详细三维轮廓。该单元还具有多种测量和计量过程。使用相干扫描干涉测量（CSI）、临界尺寸非均匀性（CDU）和蚀刻间隙测量（EGM）技术的组合来实现这些测量。CSI利用单激光束与来自晶圆的多个反射激光束共同干涉，以纳米尺度精确测量晶圆地形。CDU从不同的视图字段捕获多个图像,并创建行宽和其他关键维度的相关映射以进行分析。EGM使用临界维度光学扫描显微镜（CDOSM）收集晶圆蚀刻间隙测量数据。TENCOR D-100还包括图像处理的高级工具。机器内图像处理允许用户快速准确分析数据并生成多达三种不同类型的图像。这些图像用于确定线宽、间距、临界尺寸、迭加、聚焦、缺陷检测等。该工具还包含边缘检测工具、相位图像相关性、粒子计数和其他成像功能。此外,D-100晶圆测试和计量资产是为模型级自动化功能而设计的。该设备具有集成接口和中央处理单元，使用户能够轻松地连接到他们现有的IC测试系统。这些接口使用户能够快速准确地执行测量,并创建大量数据点以进行精确的多站点分析和生产批量跟踪。KLA/TENCOR D-100还配备了现代安全功能，如加密和认证算法。此外,系统还包括一个内置的客户端-服务器解决方桉,它允许用户从任何远程位置安全地访问计量数据。总而言之，KLA D-100晶片测试和计量单元是一个革命性的解决方桉，帮助用户实现晶片地形的精确和可靠的测量。凭借其先进的扫描和计量过程、集成的自动化以及安全的访问功能,TENCOR D-100使制造商能够降低成本、优化吞吐量和提高产量。