二手 KLA / TENCOR D-600 #9411226 待售
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ID: 9411226
晶圆大小: 8"
优质的: 2018
Profiler, 8"
Stage type: Motorized
Vacuum chuck
X and Y Range of motion: 150 and 178 mm
Theta stage: 360°
Maximum scan length: 55 mm
Scanning speed: 10 - 400 μm/sec
Sample thickness: 30 mm
Measurement specifications:
Step height repeatability: 5.0 A or 0.1%
Vertical range: 1,200 μm
Vertical resolution: 0.38 A
Stylus force: 0.03 – 15 mg
Sampling rate: 2,000 Hz
Maximum points per scan: 120,000
Lateral resolution: 100 nm
Side view FoV: 3760 x 3120 μm
Camera: 5 MP Color
Zoom: 4x Digital
Radius:
Standard: 2 - 50 μm
Submicron: 0.2 μm
High aspect ratio: 0.2 - 2 μm
Angle
Standard: 60°
Submicron: > 90°
High aspect ratio: 20 - 45°
Processor: 3.40 GHz Dual core
RAM: 2 GB
Hard drive: 250 GB
USB and ethernet
Operating system: Windows 7
Monitor, 19"
Facilities:
Electrical: 90-260 V, 50/60 Hz
Power: 150 mA
Vacuum: 500 mm Hg (27 Liters/min)
2018 vintage.
KLA/TENCOR D-600是一种最先进的晶圆计量设备,用于测量先进晶圆基材和材料的材料性能、电气性能和晶圆几何形状。该系统可以配置为适合各种工艺需求，并利用先进的成像、缺陷检查和分析算法来执行高度准确和可重复的检查。该单元建立在模块化成像平台上，由6个主要组件组成，包括成像站、视觉机、样品处理接口、计量站、热控制工具以及诊断和控制单元。该成像站利用光学散射、荧光和拉曼光谱等高分辨率成像技术，对晶圆材料进行详细分析。视觉资产实时捕获图像，可以测量晶圆上尺寸小至1微米的特征。示例处理界面允许从模型中自动加载和卸载示例。计量站测量厚度、平坦度、表面粗糙度、污染和反射率等特征。该设备还能够检测电性能和分析潜在缺陷。然后分析这些数据以提供有关晶片属性的信息。热控制系统将晶片保持在最佳温度，以确保精确的测量。最后，诊断和控制单元为操作员提供了一个接口来配置单元参数、查看检查结果和修改实验参数。它还允许机器进行远程操作，并且可以与实验中的其他系统接口。通过采用最新的技术和设计，KLA D-600能够快速准确地执行各种晶圆计量应用。
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